机译:氧气和真空退火后的低温表面饱和后,氢气在注入氢的硅晶片上的缺陷缺陷层上的吸气
机译:通过等离子体氢化和退火在离子注入硅中的掩埋缺陷层处吸氢
机译:氦注入,氮等离子体处理和退火后在Cz Si晶片中形成掩埋绝缘层
机译:在硅晶片中由氢气注入产生的辐射缺陷区域中的掩埋绝缘SI_XN_Y层的形成
机译:6氢碳化硅和4氢碳化硅中本征和离子注入引起的缺陷的电学和光学表征。
机译:通过硅藻土的磁热还原反应(MRR)在硅晶片上原位形成纳米多孔硅
机译:低温锂注入硅中以形成尖锐的掩埋非晶层和缺陷工程
机译:离子注入在蓝宝石上制作绝缘区的表征。