机译:裂缝力学参数控制非稳定热应力的IC包装分层
机译:非稳态热应力作用下控制IC封装分层的断裂力学参数
机译:具有粗糙界面的热应力材料的机械测试:热障复合材料中的机械诱导分层开裂
机译:承受非稳态热应力的IC封装中分层界面的应力强度因子
机译:两种异种材料之间的界面处具有二维和三维裂纹的界面的应力强度因子和有效弹簧刚度。
机译:具有非均匀应力的功能梯度板上半椭圆形表面裂缝应力强度因子的重量函数方法
机译:热应力下各向异性异种材料的三维界面裂缝的应力强度因子分析
机译:非对称瞬态热应力下边缘裂纹板的Ⅱ型应力强度因子