...
机译:非稳态热应力作用下控制IC封装分层的断裂力学参数
Finite element method; Strain energy release rate; Delamination interface; Virtual crack extension method; Modified crack-closure integral;
机译:裂缝力学参数控制非稳定热应力的IC包装分层
机译:非稳态热应力作用下控制IC封装分层的断裂力学参数
机译:承受不稳定热应力的IC封装中分层界面的断裂力学参数
机译:控制IC封装中分层接口的裂缝力学参数受到不稳定的热应力
机译:芯片贴装过程中3D TSV封装中断裂力学参数的估计。
机译:孵化实验中通过无机电子供体消耗自养CO2固定和转录组的16S标签监测控制克马德茨火山灰和热液中群落结构和元素转换的参数
机译:温度循环加载下LSI包装界面分层线性断裂力学分析。
机译:纤维增强复合材料的分层力学。第2部分:分层行为和断裂力学参数