机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析-第二部分:材料性能和封装几何系数
机译:温度循环载荷下LSI封装界面分层的线性断裂力学分析(第二份报告,材料特性和封装几何因子的影响)
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装界面分层生长的线性断裂力学分析
机译:分析IC封装中的界面分层:使用应力还是断裂力学?
机译:在单调和循环载荷下微薄膜互连的界面断裂。
机译:不确定裂缝性能PPS /玻璃单向复合材料中模式II分层的非线性XFEM建模
机译:温度循环载荷下LSI包装中树脂裂纹的数值和实验分析。边缘分层初始位点的观察及分层长度的影响。
机译:纤维增强复合材料的分层力学。第2部分:分层行为和断裂力学参数