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李功科; 秦连城; 易福熙;
桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;
电子技术; SCSP器件; 修正J积分; 界面分层; 热应力;
机译:双材料组件承受热应力:使用界面顺应性模型评估分层倾向
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机译:分层薄膜太阳能电池和热电器件中异质结界面处的能带对准测量。
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机译:重复性热应力下提高功率器件工作可靠性的方法和电路
机译:发热应力下的半导体器件保持结构完整性
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