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声明
第一章绪论
1.1课题来源
1.2微电子封装发展过程概述
1.3高密度芯片封装中界面分层的特点
1.4国内外界面分层的数值模拟研究
1.5研究意义和内容
第二章界面分层的数值模拟研究
2.1玻璃载芯片封装过程的数值模拟研究
2.2湿气扩散和蒸汽压模型研究
2.3本章小结
第三章数值模拟方法的验证
3.1玻璃载芯片封装过程模拟的实验验证
3.2湿气扩散和蒸汽压模型的理论与实验验证
3.3本章小节
第四章数值模拟方法在界面分层机理分析中的应用
4.1玻璃载芯片封装的界面分层机理分析
4.2湿气和蒸汽压引起的界面分层机理分析
4.3本章小结
第五章数值模拟方法在界面分层解决方案中的应用
5.1玻璃载芯片的封装参数优化
5.2芯片级封装的界面分层解决方案
5.3本章小结
第六章总结与展望
6.1论文总结
6.2论文创新点
6.3工作展望
参考文献
致谢
博士期间发表论文和专利