机译:倒装芯片封装中底部填充界面和整体断裂韧性的测量
机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
机译:底部填充界面的粘合和增韧机制,用于有机衬底上倒装芯片封装
机译:底部填充圆角几何形状对有机倒装芯片封装中界面分层的影响
机译:纳米填充底部填充材料在倒装芯片组件中界面裂纹扩展的研究。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:翻转芯片封装渗透脱层的三维断裂力学分析
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。