机译:底部填充填充剂沉降对倒装芯片封装的芯片背面界面应力的影响
filler settling; flip chip; interfacial stresses; bilayer; peeling stress;
机译:流变学和润湿性能对倒装芯片封装中底部填充填料沉降和流动空隙的影响
机译:底部填充填料沉降对倒装片共晶焊料热机械疲劳分析的影响
机译:具有低和高T / sub g /底部填充的倒装BGA封装的热变形和应力
机译:底部填充填充物沉降对倒装芯片封装界面应力的建模与仿真
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:无铅倒装芯片封装的界面断裂韧性对底部填充的温度效应
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析