机译：底部填充和底部填充分层对倒装芯片焊点中的热应力的影响
机译：倒装芯片封装中底部填充界面和整体断裂韧性的测量
机译：层压板上底部填充且无铅的倒装芯片中的分层和焊料流出
机译：倒装芯片包装填埋分层的3D断裂力学分析
机译：倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译：晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译：无铅倒装芯片封装的界面断裂韧性对底部填充的温度效应
机译：Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理：任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
