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蒋长顺; 谢扩军; 许海峰; 朱琳;
电子科技大学物理电子学院,成都,610054;
金刚石基板; 有限元法; 热应力;
机译:新型多尺度界面元方法在芯片级封装热应力分析中的应用
机译:热力学性能对四方扁平封装焊点界面边缘奇异热应力的影响
机译:车载环境中半导体封装模具树脂/ Cu铅框架界面的热应力分析
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:一种界面粒子相互作用方法用于评估流动聚焦液滴发生器中电池的共封装效率
机译:在温度循环下封装在IC塑料封装中的硅芯片中的热应力。
机译:热冲击条件下微电子封装玻璃封条的热应力分析。
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机译:电子元器件的热应力分析方法,热应力分析设备和树脂流动分析方法
机译:减少封装的集成电路封装中的热应力的方法
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