Bonding; Silicon; Surface treatment; Stress; Metallization; Surface morphology; Rough surfaces;
机译:电力电子封装中直接键合铜的基于AlN的微通道散热器的设计
机译:具有散热路径的晶圆键合封装微机电系统热电发电机的设计与优化
机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
机译:通过实验设计优化晶圆级电力电子封装的Ag-Ag直接键合
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术