机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
Agcy Sci Technol & Res Inst Microelect Singapore 138634 Singapore;
Double-side cooling (DSC); embedded package; high power electronics package; SiC chip; thermal management;
机译:电子包装用可控热降解环氧树脂体系的合成与表征
机译:使用先进的建模技术来优化热包装设计。
机译:电子封装在热循环和弯曲作用下基于仿真的多目标设计优化
机译:功率电子器件小型化表面贴装封装的热设计原理和特性
机译:电子封装应用中导热聚合物复合材料的开发与表征。
机译:在气-水界面处设计,表征和控制热响应和磁致动的气爪
机译:电力电子封装材料的热导率和比热测量有效的热导率稳态和瞬态热参数识别方法/
机译:碳化硅(siC)电力电子和激光棒的热增强:液冷电力电子散热器的统计设计优化。