一种具有增强散热设计的TO封装结构

摘要

本发明涉及一种具有增强散热设计的TO封装结构，包括：第一散热板、功率芯片、第二散热板、管脚、若干功能引线和若干散热引线，其中，第一散热板上设置有芯片载片区，功率芯片设置在芯片载片区上；第二散热板设置在功率芯片上方；功率芯片通过功能引线与管脚连接；散热引线的第一端键合在功率芯片上，第二端键合在芯片载片区上形成第一鳍式散热结构，或者，第二端键合在功率芯片上形成第二鳍式散热结构；第一鳍式散热结构或第二鳍式散热结构通过导热材料与第二散热板粘结。本发明的功率芯片封装结构，在功率芯片上设置有与散热板粘结的鳍式散热结构，使得功率芯片上表面的散热更加高效，增强了功率芯片的散热能力。