机译:电力电子封装中直接键合铜的基于AlN的微通道散热器的设计
CFD; Direct bond copper; Micro-channel heat sink; Power electronics packaging; Scaling effects;
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机译:集成了直接键合铜(DBC)技术的热管,用于电力电子封装的冷却
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机译:用于间接制冷冷却应用的微通道散热器中过冷沸腾的研究。
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机译:使用COMSOL封装软件基于电子封装热分布的散热器设计的最佳传热
机译:碳化硅(siC)电力电子和激光棒的热增强:液冷电力电子散热器的统计设计优化。