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机译:集成了直接键合铜(DBC)技术的热管,用于电力电子封装的冷却
cooling; heat pipes; natural convection; power electronics; thermal management (packaging); cooling; direct bonded copper technology; equipment failure; heat flux; heat pipe; heat removal management; heat source; heat transfer; natural convection; power density; power;
机译:集成了直接键合铜(DBC)技术的热管,用于电力电子封装的冷却
机译:射流冲击冷却与直接键合铜基板的集成,用于电力电子热管理
机译:电力电子封装中直接键合铜的基于AlN的微通道散热器的设计
机译:集成了直接键合铜(DBC)技术的热管,用于冷却电力电子封装
机译:微电子学中的三维封装的热机械分析以及功率电子学中的IGBT热测试仪的冷却技术。
机译:与纳米涂层热管板集成的高效冷却的等离子非晶硅太阳能电池
机译:用于电子冷却的热管和相变传热技术
机译:集成可编程电子控制器和水力子系统的安装包:太阳能加热和冷却