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王彩琳; 高勇; 张新;
西安理工大学电子工程系,西安,710048;
硅直接键合; 电力电子器件; 集成门极换流晶闸管; 集成门极双晶体管; MOS控制可关断晶闸管;
机译:硅直接键合(SDB)技术中通过横向间隙扩散消除空隙
机译:单硅多晶硅直接键合(SPSDB)技术用于高压功率IC的新型介电隔离晶片的特性
机译:集成了直接键合铜(DBC)技术的热管,用于电力电子封装的冷却
机译:通过使用硅直接键合(SDB)技术将体电位接地的SOI MOSFET
机译:用于器件应用的新型二氧化钒/硅和二氧化钒/蓝宝石外延薄膜异质结构中的半导体到金属的过渡控制。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:<标题>硅与硅直接键合的进展及其在同步X射线光学系统中的应用 title>
机译:硅 - 硅直接键合的进展及其在同步辐射X射线光学中的应用
机译:使用硅直接键合SDB的晶片临时键合方法和半导体器件及其使用相同键合方法的制造方法
机译:通过平滑金属表面层的直接键合以及相应的电力电子模块和相应的电力电子组件的直接键合在制造电力电子模块或组件期间连接部件的方法。
机译:SDB(硅直接键合)晶片同时制造一个用于测量磁场和振动的芯片传感器的方法
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