集成电路封装中的引线键合技术探究

摘要

引线键合技术因其简单的工艺和低廉的造价成为了封装领域的宠儿。其中,球键合以及楔键合是这种技术的两项基本工艺。而球键合因为拥有更多优势而得到更为广泛的重视和使用。随着科技的发展,引线键合技术也在不断地完善和成熟,它将为集成电路封装市场提供更为低廉和优良的封装技术。