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公开/公告号CN110098140B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09
原文格式PDF
申请/专利权人 芯盟科技有限公司;
申请/专利号CN201910405744.4
发明设计人 周华;
申请日2019-05-16
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/18(20060101);
代理机构31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孙佳胤;高德志
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼2129室
入库时间 2022-08-23 11:34:28
机译: 低温晶圆键合的方法及键合结构
机译: 低温晶圆键合和键合结构的方法
机译: 使用硅直接键合的晶圆临时键合方法
机译:低温晶圆键合中晶圆级键合强度均匀性的动态研究
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:低温直接晶圆对晶圆键合,实现3D集成:直接键合,表面准备,晶圆间对准
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:低温,高强度,晶圆与晶圆键合
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块