Cu pillar solder flip chip; HDI flexible substrate; Metal suface finsh; Solder wicking; Surface flatness; Wearable devices;
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:用于光学封装的精密倒装芯片焊料凸点互连
机译:使用铜柱焊料倒装芯片互连的可穿戴设备的系统封装的小型化
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)