机译:将微波MEMS器件集成到带有导电聚合物中介层的矩形波导中
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:具有表面钝化和TSV的低损耗宽带封装平台,用于RF-MEMS器件的晶圆级封装
机译:通过使用柔顺的金属插入器将MEMS器件隔离从封装应力
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:B3.2 - 一种基于多层陶瓷中介体的可靠高温MEMS器件的新型包装方法
机译:基于mEms器件中吸附诱导和光致应力的化学检测