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Interaction between electrostatic discharge and electromigration on copper interconnects for advanced CMOS technologies

机译：先进的CMOS技术在铜互连上的静电放电和电迁移之间的相互作用

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《Reliability Physics Symposium, 2005. Proceedings. 43rd Annual. 2005 IEEE International》|2005年|P.91-97|共7页
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Kontos D.K.; Gauthier R.; loarinou D.E.; Lee T.; Min Woo; Chatty K.; Putnam C.; Muhammad M.;
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中图分类工业技术;
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