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机译:用于高级BEOL铜互连的恒压电迁移
B. J. Tang; K. Croes; N. Jourdan; J. Bommels; Zs. Tokei; I. De Wolf; E. Wilcox; T. McMullen;
机译:先进的窄线铜互连中应力迁移风险对电迁移可靠性的影响
机译:电迁移的挑战:铜双镶嵌互连中的电迁移降解机理
机译:先进封装结构中CMOS Cu / Low- $ k $ BEOL互连的界面断裂分析
机译:用于先进的BEOL铜互连的恒压电迁移
机译:针对先进半导体技术节点的BEOL互连堆栈的优化
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:铜互连电迁移对电网完整性的影响
机译:用于BEOL互连的带有高温PVD铜沉积的ALD铜的BEOL PVD ALD集成
机译:用于BEOL互连的ALD铜与高温PVD铜沉积的集成
机译:先进的BEOL互连架构
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