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CMOS技术; 静电放电; 氧化击穿; ESD;
机译:在0.18微米CMOS工艺中研究专用于3.3 V RF应用(2 GHz)的不同ESD保护策略(转载自《电气过应力/静电放电研讨会论文集》,2000年)
机译:开发用于评估照相棚中瞬态EMI的测量技术(转载自《电气过应力/静电放电研讨会论文集》,2000年)
机译:0.1 / spl mu / m CMOS技术中的静电放电诱导的氧化物击穿特性
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