heating geometries; micromachined; packaging asymmetry; thermal wind sensor;
机译:开发用于低功耗应用的自封装2D MEMS热风传感器
机译:低功耗应用中2D MEMS热风传感器的灵敏度提高
机译:CP模式下的封装MEMS热风传感器建模
机译:包装不对称对不同加热几何形状的2D MEMS热风传感器性能的影响
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:应用表面保护涂层增强MEMS 2D风向和风速传感器的耐环境性能
机译:表面保护涂层在提高mEms二维风向和风速传感器耐环境性能中的应用
机译:mEms封装局部加热的热电有限元分析