机译:澄清通过铜填充硅通孔周围硅中的多波长微拉曼光谱法测量的应力场
机译:使用微拉曼光谱和原子力显微镜对铜直通硅通孔(Cu-TSV)进行热机械表征
机译:三维互连的硅通孔周围硅中的拉曼光谱和近表面应力分析
机译:通过多波长微拉曼光谱测量的应力场澄清铜填充的硅通孔(TSVS)周围硅中的多波长微拉曼光谱法测量
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:量身定制飞秒的1.5μm贝塞尔光束以制造高纵横比的硅通孔
机译:拉曼光谱和模拟升高温度下硅通孔硅近表面应力研究