中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM

摘要

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等封装。