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机译:三维互连的硅通孔周围硅中的拉曼光谱和近表面应力分析
Department of Aerospace Engineering and Engineering Mechanics, University of Texas, Austin, Texas 78712, USA;
机译:三维互连的硅通孔周围硅中的拉曼光谱和近表面应力分析
机译:近表面热应力对3D互连硅直通孔界面可靠性的影响
机译:用拉曼光谱和模拟研究高温下硅通孔周围硅中的近表面应力
机译:澄清通过多波长微拉曼光谱法测量的铜填充硅通孔(tsvs)周围硅中的应力场
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:量身定制飞秒的1.5μm贝塞尔光束以制造高纵横比的硅通孔
机译:拉曼光谱和模拟升高温度下硅通孔硅近表面应力研究