机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中的凸块下冶金(UBM)的表面特性
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:凸块冶金(UBM)材料对化学镀镍膜腐蚀的影响
机译:凸块冶金学(UBM)下化学镍浸金(ENIG)的锌化数目对微电子封装可靠性的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍浸金(ENIG)柔性印刷电路板上电沉积Co-Ni-Fe保护膜的腐蚀研究