公开/公告号CN215713476U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 禾田电子(深圳)有限公司;
申请/专利号CN202122259655.9
发明设计人 郑茂辉;
申请日2021-09-17
分类号C25D17/02(20060101);C25D17/00(20060101);C25D17/06(20060101);C25D21/12(20060101);
代理机构44789 深圳市任意门专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人侯坤
地址 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区和秀西路85号和景工业园A2栋生海实业有限公司厂房101
入库时间 2022-08-23 04:29:06
机译: 自动将PCB装卸到处理设备中-垂直固定在由传感器控制的连续皮带上
机译: 从铜或铜合金基体的表面电解去除电镀镍,铬或金层的方法和实施该方法的设备
机译: 用于PCB的公连接器块有两种形式-一种是带有带正交销的连续接触条,另一种是带有弹簧臂的两种条