一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路

摘要

一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路，方法包括在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；去除第二感光抗镀层；在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；去除第一感光抗镀层；蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。本发明成品镍金层对镀铜层半包裹，避免出现凸沿结构产生线边塌陷，导致金丝短路的问题，且镀铜层、镍金层均通过基铜层导电，电流分布均匀，保证线路精度。