选择性ENIG+OSP工艺中金面上膜之解困

摘要

文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考。