化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析

严石; 陈飞珺; 杨振国; 李志东; 陈蓓

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化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析

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化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.

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来源
《复旦学报：自然科学版》 |2012年第2期|236-239|共4页
作者
严石; 陈飞珺; 杨振国; 李志东; 陈蓓;
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作者单位

复旦大学材料科学系;

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.16;
关键词
化学镍金(ENIG); 浸润性; 晶粒大小; 晶界开裂;

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