机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中的凸块下冶金(UBM)的表面特性
School of Microelectronics Engineering, Northern Malaysia University College of Engineering, 02600 Arau, Perlis, Malaysia;
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:化学镍浸金(ENIG)沉积中Al焊盘表面处理的特性科学出版物
机译:凸块冶金(UBM)材料对化学镀镍膜腐蚀的影响
机译:凸块冶金学(UBM)下化学镍浸金(ENIG)的锌化数目对微电子封装可靠性的影响
机译:通过电沉积或化学沉积形成的钴/铬和镍/铬的硬度特性。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性