BGA; Voiding; Lead-Free; Via-In-Pad; Via Fill;
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:锡铅焊料焊接的无铅BGA的微观结构研究
机译:使用无铅焊料的μBGA焊点可靠性研究
机译:BGA焊剂与VIA-IN-PAD,VIA填充,表面处理和无铅焊剂的空隙相关性-初步审查
机译:多晶无铅焊料中电迁移导致锡扩散引起的空洞成核和初始空洞生长的3D模型。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用