以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

摘要

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。