Electromagnetic emission; Microcontroller; Simulation; Model; ICEM;
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:超薄无芯倒装芯片基板的封装和印刷电路板组装解决方案的研究
机译:镍/金表面处理的印刷电路板晶圆级芯片级封装中的焊点金脆
机译:VLSI芯片的高精度发射仿真模型,包括封装和印刷电路板
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:选择性注意的神经形态VLSI模型:从单片视觉传感器到多片系统
机译:模拟印刷电路板和封装电子系统的辐射发射的方法
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。