公开/公告号CN106024729A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-10-12
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201610191473.3
申请日2016-03-30
分类号H01L23/31(20060101);H01L23/13(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/48(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人周家新
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2023-06-19 00:39:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20160330
实质审查的生效
2016-10-12
公开
公开
机译: 印刷电路板,包括带有嵌入式封装半导体芯片的引线框
机译: 半导体器件具有第一和第二半导体芯片,第一和第二半导体芯片之间具有间隙,间隙中的裸片台以及布置在封装中的相关引线框架,所述引线框架提供从芯片到封装外部的电连接
机译: 引线框架单元,具有引线框架单元的半导体封装,制造半导体封装的方法,具有半导体封装的堆叠式半导体封装以及制造堆叠式半导体封装的方法