法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-28
实质审查的生效 IPC(主分类):G09G3/00 申请日:20170704
实质审查的生效
2018-01-12
公开
公开
机译: 包括质量低劣的印刷电路板单元的用于半导体封装的印刷电路板的制造方法以及使用该印刷电路板的半导体封装的制造方法
机译: 印刷电路板PCB,其包括一层线图案半导体封装,该封装包括PCB电气和电子设备,该PCB电气和电子设备包括用于制造PCB的封装方法和用于制造该封装的方法
机译: 半导体芯片,印刷电路板,包括半导体芯片和印刷电路板的多芯片封装,以及制造多芯片封装的方法