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印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置

摘要

公开了显示装置和印刷电路板封装,显示装置包括:显示基板,其包括显示区域和焊盘区域;第一焊盘部分,包括多个第一焊盘端子,所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上;以及印刷电路板(PCB),其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括:多个第二焊盘端子,其电连接到多个第一焊盘端子;以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子,且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。

著录项

  • 公开/公告号CN107578732A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星显示有限公司;

    申请/专利号CN201710537209.5

  • 发明设计人 金炳容;李锺赫;黄晸護;

    申请日2017-07-04

  • 分类号

  • 代理机构北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人王达佐

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 04:16:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):G09G3/00 申请日:20170704

    实质审查的生效

  • 2018-01-12

    公开

    公开

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