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Sandra Horton;
德州仪器模拟封装产品部;
印刷电路板; IC封装; 冷却技术; 半导体器件; PCB; 表面贴装; 系统运行; 热设计;
机译:IC封装的PCB冷却技术和策略
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:高效,强大的Dyadic Green函数评估算法,用于分析IC封装和印刷电路板
机译:用于对高速印刷电路板和IC封装进行有效电磁分析的计算方法。
机译:校正至:microbvs:Dirichlet-Tree多项式回归模型带贝叶斯变量选择 - A封装
机译:印刷电路板元件的封装策略。第I卷,材料和热应力。
机译:印刷电路板元件的封装策略。第I卷:材料和热应力
机译:四向引线扁平封装IC安装印刷电路板,四向引线扁平封装IC的焊接方法以及具有四向引线扁平封装IC安装印刷电路板的空调装置
机译:印刷电路板,印刷电路板的设计方法,IC封装的连接端子设计方法以及IC封装的连接方法
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