印刷电路板及包括该印刷电路板的电子元件封装

摘要

实施例提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子元件封装，该印刷电路板包括：数据线层；设置在数据线层上的接地层；设置在接地层上的电源线层；分别设置在数据线层和接地层之间以及接地层和电源线层之间的绝缘层，其中，接地层包括共同接地部和与共同接地部电绝缘的底盘接地部。