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Rapid Thermal MOCVD Processing for InP-Based Devices

机译:基于InP的器件的快速热MOCVD处理

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摘要

We have demonstrated the potential of RT MOCVD technique for carry out the various processes associated with the integrated processing of InP-based devices. As an conclusion we would like to present the following schematic (fig. 10) describing future InP- based device processing by means of single chamber RT MOCVD system.
机译:我们已经证明了RT MOCVD技术在执行与基于InP的设备的集成处理相关的各种过程中的潜力。作为结论,我们想提出以下示意图(图10),该示意图描述了通过单室RT MOCVD系统进行的基于InP的未来器件处理。

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