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陈刚; 李哲洋; 陈征; 冯忠; 陈雪兰; 柏松;
中国电子学会;
广州市科协;
碳化硅; 金属掩膜; 微波功率器件; 干法刻蚀; 功率增益;
机译:使用碳掩膜在4H-SiC(0001)衬底中选择性嵌入4H-SiC沟槽的生长
机译:双层Ti / Si阻挡金属对氧化物半导体TFT的四掩膜工艺的简化
机译:使用光掩膜的自掩膜工艺,具有单单元间隙的多模半透半反液晶显示器
机译:沟槽式第一金属硬掩膜生产线后端工艺中减少金属空洞的湿条优化
机译:无掩膜,无阻离子束光刻工艺。
机译:Ni与金属嵌入纳米粒子接触4H-SiC的取决于金属功函数的势垒高度
机译:外延石墨烯作为掩膜在4H-SiC上通过金属有机气相外延生长GaN的纳米选择性区域
机译:具有两级金属互连的4H-siC JFET集成电路的处理和延长500 C测试。
机译:金属掩膜基质,金属掩膜基质控制方法,金属掩膜和金属掩膜制造方法
机译:金属掩膜基质金属掩膜基质控制方法金属掩膜及金属掩膜的制造方法
机译:金属掩膜基质,金属掩膜基质控制方法,金属掩膜和金属掩膜生产方法
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