Wet strip; TiN HM; low k; via resistance; chemical cost;
机译:采用金属硬掩模的Cu / Low k膜除灰和湿法清洁工艺优化并整合到65nm制造流程中
机译:采用金属硬掩模的Cu / Low k膜过灰和湿法清洁工艺优化并整合到65nm制造流程中
机译:使用非晶硅硬掩模对TaN金属栅极进行选择性湿法蚀刻
机译:金属空隙减少湿条湿条的优化第一金属硬掩模后端的线路工艺
机译:激光加工技术的预测建模,仿真和优化:聚合物的UV纳秒脉冲激光微加工和粉末金属的选择性激光熔化。
机译:螺旋颈CT术中具有金属牙填充物的患者的金属假象减少:自适应迭代剂量减少3D(AIDR 3D)基于正向模型的基于模型的迭代重建解决方案(FIRST)和具有单能金属假象减少的AIDR 3D的比较( SEMAR)
机译:金属硬质面罩采用Cu / Low k薄膜后灰和湿式清洁工艺优化并集成到65nm制造流程中