微波半导体器件属于《中国图书分类法》中的四级类目,该分类相关的期刊文献有242篇,会议文献有46篇,学位文献有82篇等,微波半导体器件的主要作者有刘训春、朱健、张万荣,微波半导体器件的主要机构有南京电子器件研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 近年来,市场对半导体器件的需求越来越大,其中,氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMTs)因具有优良的性能而被广泛应用于高效、高频功率转换领域中。基于GaN...
2.[期刊]
摘要: 文章设计了一款基于氮化镓(GaN)的微机械谐振器。该器件采用氮化镓具有较高的声速和优异的压电系数性质及其二维电子气(two-dimensional elect...
3.[期刊]
基于物理结构的GaN HEMTs小信号等效电路的精确建模方法研究
摘要: 为了有效地表征GaN HEMTs在微波频段下的电学特性,研究了其高频等效电路的精确建模方法。基于GaN HEMTs器件的本征物理结构,综合考虑器件在制版过程中...
4.[期刊]
摘要: 欧美国家在半导体行业一直以来对我国实行技术封锁政策,我国许多关键技术和设备只能依靠进口,其中就包括键合金丝参数测量设备。键合金丝参数测量设备主要用于自动检测键...
5.[期刊]
摘要: GaN不仅具有与硅媲美的较高声速,而且也有与氮化铝相当(AlN)的大压电系数,所以是制作MEMS谐振器的有力备选材料.研究设计了一款硅基压电氮化镓(GaN)M...
6.[期刊]
摘要: 利用定点转移技术,制备出二维层状材料石墨烯-黑砷范德华异质结构的光电探测器制备,实现了从可见光-红外-微波的宽频段探测.其中在可见红外光辐射下,黑砷中产生的光...
7.[期刊]
摘要: 为了降低极化对电池的影响,应用兰姆波技术对锂电池进行优化极化电压的实验.结合二阶电路模型,计算锂电池的极化电压,分析极化电压随各影响因素的变化关系.实验结果表...
8.[期刊]
摘要: 太赫兹焦平面阵列成像具有成像帧率高、凝视前视、实孔径成像的优点,是太赫兹成像技术中最具有可持续发展价值的技术途径之一.太赫兹焦平面阵列是太赫兹焦平面成像系统中...
9.[期刊]
摘要: 为了精确地模拟GaAs PHEMT晶体管的器件特性,进而优化器件工艺,建立了一种高精度的用于GaAs PHEMT晶体管的小信号模型.该小信号模型分为寄生参数部...
10.[期刊]
摘要: 氮化镓(GaN)毫米波功放器具有工作频率高、输出功率大、功率转换效率高等优势,在新一代移动通信、高分辨毫米波成像雷达等领域具有广阔的应用前景。本文综述了国内外...
11.[期刊]
摘要: 氮化镓(GaN)毫米波功放器具有工作频率高、输出功率大、功率转换效率高等优势,在新一代移动通信、高分辨毫米波成像雷达等领域具有广阔的应用前景.本文综述了国内外...
12.[期刊]
摘要: 为了解决传统开关可控通道较少、尺寸较大、插入损耗较高等问题,以射频微机电系统(MEMS)单刀单掷开关为基础,设计了"星"型的射频MEMS四刀四掷开关,可控制多...
13.[期刊]
摘要: 对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为...
14.[期刊]
摘要: T/R组件因其内部电路密度高,电磁能量分布复杂,常因腔体内电磁干扰与泄露出现收发异常等问题,导致无法正常工作.传统的有源电路仿真难以模拟腔内电磁能量对T/R组...
15.[期刊]
摘要: 针对低成本、大尺寸的GaN HEMT技术,回顾了近年来Si基GaN射频器件在大尺寸材料外延生长、器件制备工艺与单片集成电路等方面的国内外研究进展,指出推进其发...
16.[期刊]
摘要: 采用静电纺丝技术合成了NaSrBO3:5%Eu3+纳米纤维。经800℃烧结后,XRD结果表明,产物具有基质NaSrBO3的单斜相结构,Eu3+离子的掺杂没有改...
17.[期刊]
摘要: 为了精确提取磷化铟异质结双极型晶体管(InP HBT)在毫米波频段的寄生参数和本征参数,研究了器件的物理结构,从物理上区分了通孔和电极的寄生元件,建立了一个适...
18.[期刊]
摘要: 提出了一种改进的直接提取方法来提取InP HBT小信号等效电路中的模型参数,并将其成功地应用InP异质结双极晶体管(HBT)小信号等效电路.在所采用的模型中考...
19.[期刊]
摘要: GaN器件大功率、高集成度的发展受限于热积累效应引起器件结温升高问题,严重导致器件性能和寿命衰减,使GaN器件的高功率性能优势远未得到发挥,片内微流热管理技术...
20.[期刊]
摘要: 为了在高频下兼顾电流增益β和击穿电压V_(CBO)、V_(CEO)的同步改善,从而有效提升器件的高频功率性能,利用SILVACO TCAD建立了npn型绝缘层...
1.[会议]
摘要: 本文主要介绍了宽禁带半导体器件的特点以及应用,用宽禁带半导体器件制成的高温、高频、0大功率微波器件,比硅和砷化镓更优异的特点,具有极其重要的军用和民用价值,分...
2.[会议]
摘要: 本文详细介绍了微波功率模块(MPM)的背景、结构、优点、技术难点、应用以及发展趋势.微波功率模块是半导体器件和电真空器件相结合的产物,它具有高功率、高效率、宽...
3.[会议]
摘要: 微波半导体器件精确建模址影响电路测量和设计精度的最主要因素,非线性散射函数是一种新的微波功率器件频域黑箱模型参数。在采用时域提取系统提取功率FET的非线性散射...
4.[会议]
摘要: 以光固化快速成形与陶瓷凝胶注模相结合的工艺方法为基础,制造了出氧化钛线缺陷三维光子晶体波导导通频带13.5~14.8 GHz,导通效率80%。研究了基于金刚石...
5.[会议]
摘要: 宽禁带半导体材料-SiC和GaN具有禁带宽度大,热导率高、电子饱和漂移速度大、临界击穿电场高等特点,在高频、大功率、耐高温、抗辐照的半导体器件等方面具有广泛的...
6.[会议]
摘要: 本文实现了Ku波段开关固态功放模块,根据系统指标中的技术难点,重点分析如何提高微带型开关电路的隔离度,通过采用含有多个子单元电路的拓扑结构以及合理优化子单元电...
7.[会议]
在(311)A GaAs衬底上生长的Si掺杂GaAs/AlGaAs P沟道HFET结构材料特性研究
摘要: 利用MBE技术在(311)A GaAs衬底上生长了Si掺杂GaAs/AlGaAs P沟道HFET结构材料。通过控制V/III束流和其它生长参数优化了材料的生长...
8.[会议]
摘要: 在4H-SiC MESFET微波功率器件制造技术中干法刻蚀是一个很重要的工艺,而对SiC外延片的RIE、ICP等干法刻蚀来说,有光刻胶、Ni、Al和镍硅化物等...
9.[会议]
60Coγ射线辐照对AlGaN/GaN HEMT器件直流特性的影响
摘要: 主要研究了0.2Mrad 60Coγ辐照前后AlGaN/GaNHEMT器件电学特性的变化,器件电学参数的退化主要表现为输出电流下降,栅泄漏电流增加,栅漏二极管...
10.[会议]
摘要: 利用MOCVD研究了SiC衬底AlGaN/GaN HEMTs材料外延生长工艺。所研制GaN HEMTs外延材料的2DEG方块电阻不均匀性约为2%,n×μ达到2...
11.[会议]
摘要: 利用本实验室生长的半绝缘衬底上的4H-SiC外延材料开展了SiC MESFET和删TC的工艺技术研究。在实现SiC衬底减薄和通孔技术的基础上,采用微带技术以及...
12.[会议]
摘要: 利用国产2英寸半绝缘SiC单晶衬底,实现了高性能GaN HEMT外延材料。室温下最高二维电子气迁移率2138 cm2/V·s,平均方块电阻281.5Ω/U,标...
13.[会议]
摘要: 本文介绍了国际、国内超高频InP基电子器件和电路的发展。重点介绍了我们制作成功的超高频InP基高电子迁移率晶体管(HEMT)和异质结构双极晶体管(HBT)的特...
14.[会议]
摘要: 氮化镓技术的逐步实用化引起了微波半导体业界的高度关注。但是传统的砷化镓除了在手机等大规模市场继续领先之外,在高可靠微波毫米波器件电路、高效毫米波功率放大器等高...
15.[会议]
摘要: 本论文针对S波段1mm、3.6mm、9mm、20mm多种大栅宽4H-SiC MESFET功率管的版图设计、制作工艺和微波性能进行研究及比较.采用半绝缘衬底的自...
16.[会议]
摘要: 本文采用MEMS工艺在两层高阻硅衬底上研制了一种低损耗的X波段滤波器.使用HFSS软件进行了结构仿真及优化,得到的带内损耗小于2dB,带外抑制大于40dB.设...
17.[会议]
摘要: 微波源是现代微波系统的核心器件之一,微波源的相位噪声决定了整个系统的相位噪声水平。本文应用脉冲倍频锁相环和介质振荡器对2856MHz低相噪微波源进行了研究。阐...
18.[会议]
摘要: 近来美日各大公司纷纷推出移动通信基站用的GaN HEMT大功率管产品,而与此同时美国DARPA支持的军用GaN HEMT正在艰苦攻关.文章分析了军民两种应用对...
19.[会议]
摘要: 基于对序进应力加速寿命试验的研究,提出了一种快速确定半导体器件失效率及寿命分布的新方法.新方法将序进应力加速试验应用于失效率评价中,在计算失效激活能并外推寿命...
20.[会议]
摘要: 用能量分别为300keV和1MeV,注量为1×1012和1×1013p/cm2的质子对超辐射发光二极管(SLD)进行辐照,对辐照前后器件的光学和电学性能进行了...
1.[学位]
摘要: 合路器是用来将多路信号合成一路进行输出的微波器件,广泛应用于现代通信系统中。随着4G通信的到来,有限的频带资源以及信道间越来越窄的隔离带使得通信网络多系统、多...
2.[学位]
摘要: 合路器广泛应用于室内分布系统,它是基于滤波器设计原理设计而成的具有多频段覆盖能力的微波无源器件。近年来,移动通信技术的不断发展形成了新旧通信制式网络并存的局面...
3.[学位]
摘要: 以巨磁致伸缩材料Terfenol-D与压电材料PZT等复合而成的磁电层合结构由于具有强磁电耦合效应近年来成为一个研究热点。低频状态下,当外加交变磁场频率达到层...
4.[学位]
摘要: 在军事设备领域,微波功率模块(MPM)占据重要地位,它结合了真空电子技术和固态电子技术的大功率、高效率的优势,也弥补了这些技术的缺点,很好的满足现代电子设备的...
5.[学位]
摘要: 在现代无线通信系统的快速发展的今天,微波组件、微波网络等系统中微波功率分配器被大量地使用。比如,在相控阵雷达中,需要使用微波功率分配器将发射机总体的功率按照实...
6.[学位]
摘要: 微波功率均衡器主要应用于微波率模块(MPM)。微波率模块作为新一代的电子微波功率器件,结合了固态放大器件与电真空放大器件两者的技术优势,在下一代电子战系统中将...
7.[学位]
改性CaTiO3-La(Ga0.5Al0.5)O3系微波介质材料及其天线的研究
摘要: 随着通信技术高速发展,人们对通信设备提出越来越高的要求,如小型化、高性能等。在低损耗、小型化、良好的机械性能等方面,应用于微波器件的微波介质材料已经被广泛使用...
8.[学位]
摘要: 随着现代无线通信技术的迅猛发展,新的工艺和技术的不断出现,微波毫米波系统正迅速朝高性能、小型化、多功能及低成本等方向发展。无源平面滤波器和功率分配/合成器仍作...
9.[学位]
摘要: 微波产品广泛应用于航空航天、雷达、船舶等军用设备中,是保证无线通信、无线导航、无线侦查、测距测速、精确制导的重要功能部件。近年来在国家对军用装备的大力投入的背...
10.[学位]
摘要: 近年来,移动通讯终端设备正在微型化、可集成化、高可靠性等诸多方面得到迅猛的发展。这将对微波介电陶瓷材料提出了更大的挑战,因此研发出具备低损耗,低温度系数的低温...
11.[学位]
摘要: 目前,随着手机、电脑、智能穿戴设备等无线产品的普及,无线产品的数量正在经历爆发式的增长,同时频谱资源变得更加紧张,不同系统设备之间的电磁干扰也变得更加严重。在...
12.[学位]
摘要: 随着现代电子技术、通信技术的飞速发展,微波集成电路正在朝着小型化、多样化、低成本、高性能的趋势发展。大多的传统工艺技术已经不能满足器件小型化的需求,而低温共烧...
13.[学位]
摘要: 高功率微波(High Power Microwave,HPM)是极具应用前景的新概念技术。由于其固有的物理特性,HPM能够干扰、压制、摧毁电子信息系统。HPM...
14.[学位]
摘要: 高功率微波(high power microwave,HPM)极易通过耦合途径作用到电子系统上,并导致其发生扰乱、退化甚至损伤效应,给电子系统带来极大威胁。H...
15.[学位]
摘要: AlGaN/GaN HEMT器件的工作频率比较高,功率密度比较大,而且耐高温、线性度好、易匹配、输入阻抗高,广泛应用于单片微波集成电路(MMIC)当中。而研发...
16.[学位]
摘要: 由于氮化镓基材料具有高迁移率、高电子饱和速率以及高击穿场强的特点,使得氮化镓基HEMT器件在毫米波功率器件和集成电路领域具有很大优势。对于毫米波功率器件,最大...
17.[学位]
摘要: 近年来,由于微波技术的不断发展,微波半导体器件已经在无线通信、遥测系统、导航以及军事领域取得了广泛的应用。GaN作为第三代半导体材料的代表,因其具有宽的禁带宽...
18.[学位]
摘要: 高次谐波体声波谐振器(High Overtone BulkAcoustic Resonator,HBAR)具有多频谐振特点,可以用于可跳频的频率综合器,其高 ...