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METAL MASK SUBSTRATE, METAL MASK SUBSTRATE CONTROL METHOD, METAL MASK, AND METAL MASK PRODUCTION METHOD

机译：金属掩膜基质，金属掩膜基质控制方法，金属掩膜和金属掩膜生产方法

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摘要

A metal mask substrate includes a metal surface to which a resist is to be disposed. A specular reflectance of incident light to the surface is 45.2% or more.

机译：金属掩模基板包括将要布置抗蚀剂的金属表面。入射光对表面的镜面反射率为45.2％或更高。

著录项

公开/公告号US2018066352A1

专利类型
公开/公告日2018-03-08

原文格式PDF
申请/专利权人 TOPPAN PRINTING CO. LTD.;
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申请/专利号US201715786463
发明设计人 SUMIKA TAMURA;NAOKO MIKAMI;DAISEI FUJITO;KIYOAKI NISHITSUJI;TAKEHIRO NISHI;
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申请日2017-10-17
分类号C23C14/04;C23C14/02;C23C14/08;C23C14/22;C23F1/44;G01N21/55;H01L51;H01L51/50;H01L51/52;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:59:32

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