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机译:使用SU-8光刻胶掩模在柔性聚酰亚胺基板上进行高纵横比的Cu和Au线的微尺度金属化
Department of Materials Engineering and Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University, 300 Chunchun-dong, Suwon, Gyunggi-do 440-746, Republic of Korea;
Cu metallization; Au electrode; electroplating; polyimide; gap-filling; flexible electronics;
机译:使用SU-8光刻胶掩模通过铜电镀在柔性聚酰亚胺基板上进行微型金属化
机译:通过改进的高纵横比微结构通过改进的阳极氧化方法来增强SU-8光致抗蚀剂和钛基板之间的粘合强度
机译:反向压印和剥离工艺在柔性聚酰亚胺衬底上金的纳米级金属化
机译:使用SU-8光刻胶在柔性聚酰亚胺基板上电镀铜和金的微量金属化
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:通过表面改性和原位自金属化技术在聚酰亚胺衬底上制备柔性带通滤波器
机译:聚酰亚胺衬底上的铜电沉积使用聚苯胺薄膜作为柔性装置金属化的种子层