Dept. of Materials Engineering and Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University, Suwon, Gyunggi-do 440-746, Korea;
机译:使用SU-8光刻胶掩模在柔性聚酰亚胺基板上进行高纵横比的Cu和Au线的微尺度金属化
机译:使用SU-8光刻胶掩模通过铜电镀在柔性聚酰亚胺基板上进行微型金属化
机译:反向压印和剥离工艺在柔性聚酰亚胺衬底上金的纳米级金属化
机译:用于高速互连的聚酰亚胺基板上的微米级铜金属化
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:通过表面改性和原位自金属化技术在聚酰亚胺衬底上制备柔性带通滤波器
机译:聚酰亚胺衬底上的铜电沉积使用聚苯胺薄膜作为柔性装置金属化的种子层