使用金胶体作为种子层对聚酰亚胺的表面改性和金属化

摘要

文中论述了对表面改性的聚酰亚胺树脂的镀铜法，即通过氢氧化钾作用于聚酰亚胺的表面引入羧酸官能团，通过氯金酸的还原，结合金胶体作为导电层。聚酰亚胺的水解使得其改性表面与水的接触角从70o减至30o。用衰减全反射傅立叶红外光谱仪检测表面氨基后发现叔胺基变成了亚胺基。此外，基于其亲水性，我们成功的在化学法改性的表面沉积了金胶体。聚酰亚胺表面的化学镀铜层的电镜影像表明，铜粒子排列紧密，直径大约～300nm。可见，金胶体作为导电层，促进了聚酰亚胺表面铜化学镀层的形成。