首页> 外文OA文献 >Copper Electrodeposition on Polyimide Substrate Using Polyaniline Film as a Seed Layer for Metallization of Flexible Devices

【2h】

Copper Electrodeposition on Polyimide Substrate Using Polyaniline Film as a Seed Layer for Metallization of Flexible Devices

机译：聚酰亚胺衬底上的铜电沉积使用聚苯胺薄膜作为柔性装置金属化的种子层

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Dohyeun Lee;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2018
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Copper Electrodeposition on Polyimide Substrate Using Polyaniline Film as a Seed Layer for Metallization of Flexible Devices [J] . DohyeunLee, TaehoLim, HanaLim, International Journal of Electrochemical Science . 2018,第12期

机译：聚苯胺膜作为籽晶层在柔性器件金属化上在聚酰亚胺衬底上进行铜电沉积
2. Thermoelectric Properties and Thermal Stability of PEDOT:PSS Films on a Polyimide Substrate and Application in Flexible Energy Conversion Devices [J] . MASAHIRO HOKAZONO, HIROAKI ANNO, NAOKI TOSHIMA Journal of Electronic Materials . 2014,第6期

机译：聚酰亚胺衬底上PEDOT：PSS薄膜的热电性能和热稳定性及其在柔性能量转换装置中的应用
3. Atomic layer deposition of copper nitride film and its application to copper seed layer for electrodeposition [J] . Jae-Min Park, Kwangseon Jin, Byeol Han, Thin Solid Films . 2014,第apra1期

机译：氮化铜膜的原子层沉积及其在电沉积铜籽晶层中的应用
4. Selective Seeding Of Copper Films On Polyimide Patterned Silicon Substrate, Using Ion Implantation [C] . Bhansali, S., Sood, . 2001

机译：使用离子注入在聚酰亚胺图案化的硅基板上选择性播铜膜
5. Embedded passive devices in flexible polyimide films. [D] . Lenihan, Timothy G. 1996

机译：柔性聚酰亚胺薄膜中的嵌入式无源器件。
6. Transparent and Flexible SiOC Films on Colorless Polyimide Substrate for Flexible Cover Window [O] . Jin-Hyeok Park, Chan-Hwi Kim, Ju-Hyeon Lee, 2021

机译：用于柔性覆盖窗口的无色聚酰亚胺基材上的透明和柔性SIOC薄膜
7. Thin Films of Copper Oxide and Copper Grown by Atomic Layer Deposition for Applications in Metallization Systems of Microelectronic Devices [O] . Wächtler Thomas 2010

机译：原子层沉积生长的氧化铜和铜薄膜，用于微电子器件的金属化系统
8. Comparison between the Interfacial Chemistry of Metallized Polyimides and Polymide Films on Bulk Metal Substrates. [R] . Grunze, M., Killinger, A., Nainka, C., 1991

机译：金属基底上金属化聚酰亚胺与聚酰亚胺薄膜的界面化学比较。

Copper Electrodeposition on Polyimide Substrate Using Polyaniline Film as a Seed Layer for Metallization of Flexible Devices

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅