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TiW-Au金属化结构的金层剥离问题

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摘要

TiW-Au膜系结构可用于混合集成电路.TiW与Au的附着力对溅射气氛较敏感.采用合适的纯气,对气路加热抽真空,清洗真空腔,增加管路气阀等方法,可确保合适的溅射气氛,解决Au层剥离的问题.真空腔体是否需要清洁处理,可用泄漏率评判.

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来源
《电子元件与材料》 |2000年第3期|4143|共2页
作者
高能武; 秦跃利; 谢飞; 孔祥栋;
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作者单位

西南电子设备研究所,四川,成都,610036;

西南电子设备研究所,四川,成都,610036;

西南电子设备研究所,四川,成都,610036;

西南电子设备研究所,四川,成都,610036;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜混合集成电路（薄膜电路）;
关键词
TiW-Au膜系结构; 附着力; 金属化;

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